职位编号:D120080913

特聘研究员(金属、陶瓷、异种材料金属烧结与接合工程)|大阪大学

  • 发布日期:2020.08.20。
  • 更新时间:2020.08.20。

申请要求

职位描述
机构概况
大阪大学科学与工业研究所内的柔性 3D 封装研究所 (F3D) 正在开拓微电子封装的广泛前沿领域,旨在加强日本制造结合卓越功能和可靠性的实力。 .在这项最先进的安装研究中,我们正在寻找专门指定的研究人员(全职),他们将致力于物联网设备和电源模块的高密度封装安装材料的开发、材料特性和阐明的界面结合机制。

职位描述
我们将开发Ag和Cu合金烧结键合所需的新合金颗粒,以实现在超过250℃温度下工作的功率半导体芯片键合部件的高耐热性和高可靠性,并阐明合金化机制。


工作地址
567-0047大阪府茨城市三穗冈XNUMX-XNUMX
大阪大学科学与工业研究所


招聘人员
1名


何时到达

2020 年 10 月 1 日(尽快)
研究领域
  • 主要领域:工程
  • 子领域:材料工程
  • 主要领域:工程
  • 子领域:机械工程
  • 主要领域:工程
  • 子领域:电气与电子工程
职位类别
  • 相当于研究员/博士后
招聘组织
大阪大学
工作作风
全日制(带学期)
工作地点
近畿 / 大阪
资格要求
[先决条件]
・具有金属与陶瓷材料领域硕士学位同等学历,或具有金属烧结技术研究同等以上经验。
・金属材料结构和材料分析技术的知识,
・能够积极地进行自己的研究
[优先条件] ・SEM观察技术经验 ・日语能力在不影响业务表现的水平 ・大学以外的工作经验
治疗
职称:“特聘研究员”。
工资/福利符合大阪大学的规定。
预计年薪:450万日元~550万日元(因应聘者背景而异)
工作时间:平日 8:30 至 17:15(休息时间 12:00 至 13:00)
休息日:周六、周日、节假日、年末年初12月29日-1月3日,6个月后带薪年假10天
聘用期:2021年3月31日/可连任
招聘期
2020年08月18日至2020年09月30日,招聘合格人员一经确定,即停止招聘。
申请/选择/结果通知/联系方式
<申请文件>

1. 简历(请到我们的网站下载简历申请。)
https://www.osaka-u.ac.jp/ja/news/employ
2. 以往研究总结(AXNUMX XNUMX页以内)
3. 研究成果清单(同行评议的原创论文、国际会议论文、评论/说明、书籍、专利、奖项、获得外部资助(研究费用,仅限代表)等)
请将申请文件编译成一个PDF文件发送至以下地址,主题为“F3D特聘研究员招聘”。文档大小应为 10MB 或更小。
邮箱:陈传通sanken.osaka-u.ac.jp (请用@标记替换。我会回复收据。如果您没有收到回复,请与我们联系。 )
您也可以通过 JREC-IN 门户的“Web 应用程序”功能进行申请。

<选择方法>

筛选文件后,将进行面试(在线提供)。
面试信息仅提供给通过文件审查的人员。
* 申请文件恕不退还。
* 申请文件仅用于选择目的,不会透露给第三方。
我们将通过电子邮件通知您最终的考试结果。


<咨询联系>
联系方式:大阪府茨城市三穗冈567-0047 XNUMX-XNUMX
大阪大学科学与工业研究所特聘副教授陈传彤
电话:06-6879-4294
陈传通sanken.osaka-u.ac.jp (请用@标记替换。

*此外,申请文件中的个人信息用于甄选应聘者和进行聘用后的人事等手续。
我们不会将其透露给第三方。
*请注意,申请文件原则上不予退还。
电子申请
本次公开征集以电子方式接受所有申请文件。
在出版商处查看详细信息

* 请向出版商查询最新信息。