职位编号:D120081269

公开招募特聘研究人员(F3D 实施合作研究所)| 大阪大学

  • 发布日期:2020.09.02。
  • 更新时间:2020.09.02。

申请要求

职位描述
【机构说明(机构概要(成立年份、资本额、从业人数等)、业务内容、招聘背景、项目说明等)】
大阪大学科学与工业研究所内的柔性 3D 封装研究所 (F3D) 正在开拓微电子封装的广泛前沿领域,旨在加强兼具卓越功能和可靠性的日本制造能力的提高。在这项最先进的实施研究中,我们正在寻找将致力于阐明物联网设备的高密度封装和电源封装的故障机制的研究人员。欢迎垂询研究内容和政策。


[职位描述(工作/录用后的职位描述、负责人等)]
・柔性3D包装合作研究所的研究
・F3D合作研究实验室拥有设备的管理和用户支持指导

[工作地址(工作地点的详细信息等)]
567-0047大阪府茨城市三穗冈XNUMX-XNUMX
大阪大学、科学与工业研究所、柔性 3D 包装合作研究所

【招聘人员(职称、招聘人数等)】
1名

【预约日期(招聘日期、到任日期等)】
2020 年 10 月 1 日之后
研究领域
  • 主要领域:工程
  • 子领域:电气与电子工程
  • 主要领域:工程
  • 子领域:材料工程
  • 主要领域:工程
  • 子部门:电子实施
职位类别
  • 相当于研究员/博士后
招聘组织
大阪大学
工作作风
全日制(带学期)
工作地点
近畿 / 大阪
资格要求
[必备] ・材料领域的硕士以上学历,或具有同等实施经验的人 ・具备材料分析的知识和技能 ・积极参与自己的研究 我们能做什么

[优先条件] ・具有电气测量技术经验 ・具有不妨碍业务绩效的日语能力 ・尽可能具有英语会话能力
治疗
薪金等:根据“46.国立大学法人大阪大学定期年薪制教职员工(特聘教职员工)薪金规定”
https://www.osaka-u.ac.jp/ja/guide/information/joho/kitei_shugyou.html
基本年薪
5 125 200日元(每月支付基本工资的12/1)、加班津贴、通勤津贴
(* 住房津贴、抚养津贴、退休津贴和奖金将不予支付。)

工作方式:根据“37. 国立大学法人大阪大学短期员工的工作时间、假期和假期规定” https://www.osaka-u.ac.jp/ja/guide/information/joho/kitei_shugyou。 html*适用专业工作的自由裁量制(视作工作时间:每天1小时)
招聘期
2020 年 08 月 27 日至 2020 年 09 月 30 日 必须到达示例)一旦确定合适的人选,招聘将立即停止。
申请/选择/结果通知/联系方式
申请文件:
1. 简历(请到我们的网站下载简历申请。)
https://www.osaka-u.ac.jp/ja/news/employ
2. 以往研究总结(AXNUMX XNUMX页以内)
3. 研究成果清单(同行评议的原创论文、国际会议论文、评论/说明、书籍、专利、奖项、获得外部资助(研究费用,仅限代表)等)

申请(提交)方式:请将申请文件编译成一个PDF文件发送至以下地址,主题为“F3D特聘研究员招聘”。文档大小应为 10MB 或更小。
邮箱:菅沼sanken.osaka-u.ac.jp (请用@标记替换。

选拔过程: 将审查文件,然后进行面试。面试可以在线进行。
* 只有通过文件审查的申请人才会收到面试审查通知。
* 面试的差旅费和住宿费由申请人自理。

联系方式:大阪府茨城市三穗冈567-0047 XNUMX-XNUMX
Katsuaki Suganuma,大阪大学科学与工业研究所特聘教授
电话:06-6879-4294
电子申请
本次公开征集以电子方式接受所有申请文件。
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* 请向出版商查询最新信息。