大阪大学三年级博士生 Takama Jinno 领导的研究小组设计了一种理论来量化导致电子电气设备故障和发热的电磁噪声现象,并正在努力阐明其产生机制。从理论上成功推导出不会产生电磁噪声的电路结构。
电路由于与周围导体(环境)的电磁干扰而产生电磁噪声,但查明原因很困难,因此需要根据熟练工程师的经验和知识采取对策。随着物联网等未来电气设备的普及,阐明电磁噪声产生的机制已成为一个重要问题。
在本研究中,为了描述电磁噪声现象,我们使用了三线电路,其中电路由两根导体(信号的往返路径)表示,环境由一根导体表示。结果,可以制定代表信号的普通模式和代表电磁干扰的共模。此外,考虑到三线电路输入和输出的连接关系,我们导出了代表每种模式行为的方程。结果,从理论上证明,由于电路与环境之间的几何位置关系以及连接元件之间的电连接关系,共模转换为简正模并产生电磁噪声。
这使得可以对各种电路几何形状和电气连接条件进行理论计算。结果,确定消除电磁噪声的唯一解决方案是电路具有相对于环境几何对称的结构,并且其中电路和环境电对称连接的结构。此外,随着时间的推移,量化和跟踪电磁噪声现象已经成为可能,从而可以直观地理解这些现象。
这项研究的结果基于理论方法,而不是传统的经验方法,因此有可能从根本上消除电磁噪声的根源。
纸张信息:【科学报道】多导体传输线共模噪声产生机制