横滨国立大学工学研究生院副教授井上文弘副教授在日本首次被IEEE电子封装学会评选为IEEE国际奖“杰出青年工程师奖”。这份礼物是赠送给35岁以下在半导体封装领域做出卓越贡献的研究人员,并有可能促进需要大量研发费用和基础设施投资的电子设备的发展。 .
据横滨国立大学介绍,IEEE 是世界上最大的电气和信息工程学术团体,总部位于美国。今年,只有井上副教授被选为国际奖。颁奖典礼在美国举行,井上副教授因电晕症无法出席,但约1,500名与会者对井上副教授的成就表示赞赏。
电子设备是实现可持续发展社会必不可少的核心技术,但对于尖端制造技术,各大公司都设立了配备超紫外光刻曝光机等超高价设备的制造基地,并投资大量的研发费用。目前的情况是我们不得不这样做。
三维集成是一种能够将器件进行三维堆叠以实现高集成度、高速和低功耗的技术,并被评价为具有克服制造现场面临的问题的潜力。