2024年1月17日,北海道大学和东北大学签署了半导体研究和人力资源开发方面的合作协议。两国正在建设或计划建设大型半导体工厂,两国正在共同开发未来大量需要的半导体人力资源,并推动使他们成为可能的研究以在全球竞争中生存。
据北海道大学介绍,该协议的签字仪式在东京千代田区举行,北海道大学校长宝兼清宏和东北大学校长大野英夫在协议上签字,表达了重振日本半导体产业的决心。
日本半导体产业在1980世纪2019年代超越美国成为全球第一,但输给了中国和台湾等国家的竞争,10年全球份额跌至XNUMX%,出现大幅下滑。然而,日本半导体行业的顺风车已经开始刮起,台湾企业向日本扩张,而中国大陆则因中国与西方国家之间的冲突而退出供应链。
在北海道,旨在实现尖端半导体国产化的Lapidus已开始在千岁市建设新工厂。在宫城县,大型互联网金融公司 SBI Holdings 和台湾主要半导体代工制造商力能半导体制造有限公司 (PSMC) 计划于 2024 年下半年在大平村开始建设工厂。
北海道大学和东北大学的本地地区将开始大规模半导体生产,为地区发展创造了巨大机遇,但仍然存在问题,例如确保大量半导体人才。北海道大学和东北大学将共同努力解决这些问题,帮助振兴遭受人口减少、老龄化和当地产业衰退的北海道和东北地区。
参考:[北海道大学]与东北大学签署合作协议
[Rapidus Corporation] Rapidus举行IIM-1奠基仪式