在作为计算机产业基石的半导体部件中，作为提高性能的驱动力的小型化已经达到了极限。这是因为如果进一步小型化，构成电路的布线部分和由半导体构成的器件部分会由于电阻增加而无法工作。即使在形成精细电路时，石墨烯也不会导致电阻显着增加。预计这种特性将导致半导体元件性能的进一步提高。然而，石墨烯不是半导体，因此存在只能用于布线的问题。

　当石墨烯在 2004 年被发现时，全世界的研究人员立即试图将其制成半导体。通过连接石墨烯作为布线和石墨烯制成半导体，我想到了制造下一代半导体部件。但是，目前还没有找到有效的方法。另一方面，田中教授的想法是将由石墨烯形成的电路部分半导体化，以形成集成布线和器件的电路。为此，我们首先建立了一种从片材上切割出质量稳定的石墨烯纳米带的方法。接下来，通过在这种方法制成的带上吸附某些有机化合物，我们成功地将其部分转化为半导体。由于使用非半导体部件作为布线，通过这种方法形成的电路可能是制造新型半导体元件的一种非常有效的方法。

　尽管计算机的中央处理器（CPU）的性能即使是现在也在稳步提高，但不可否认的是，与 2000 年左右相比，它的速度已经大大放缓。有一天，物质层面的研究可能会再次取得巨大进展。

资料来源：[九州工业大学] 通过吸附有机纳米粒子成功部分半导体化金属石墨烯纳米带（研究结果）