与无机半导体相比，有机半导体具有柔性、轻量化等特点，有望用于柔性器件等。半导体器件是通过结合 p 型半导体和 n 型半导体来制造的。但是，作为有机半导体，迄今为止主要制造的是p型半导体，n型半导体的种类非常有限。
这一次，芝浦工业大学应用化学系田岛俊树教授宣布，他开发出一种轻松合成n型有机半导体的新方法。据说这种方法可以应用于很多n型有机半导体的开发，预计有机半导体的研发将进一步加速。
n型有机半导体可以通过将氟引入p型有机半导体来合成。但由于其合成复杂，难以稳定生产。另一方面，在该方法中，六氟苯被电解还原，无需特殊催化剂或离去基团即可轻松合成全氟聚苯凝胶。全氟聚亚苯基已成功地将可用作有机半导体的导电聚合物完全氟化，此外，通过干燥和洗涤该凝胶，可以合成无色透明的薄膜。
对合成薄膜的原子组成的检查表明，它是 60% 的碳和 40% 的氟，很明显它是一种交联很少的软全氟聚亚苯基。此外，元素映射证实氟均匀分布在整个薄膜中。
未来，我们将明确该方法的应用范围，通过与公司的联合研究，使制造n型有机半导体更容易、成本更低，并生成全氟聚苯硫醚和薄膜。公司计划寻找事物的用途。
